OVERVIEW
POWER
PERFORMANCE
THERMAL
CONNECTIVITY
AUDIO
PERSONALIZATION
ULTRA DURABLE
SOFTWARE
Key Feature
1
Q-FLASH PLUS按钮
2
板载Intel® WIFI 6E 802.11ax + BT 5模块，附赠双频增益天线
3
DP 1.4
4
后窗USB 3.2 Gen2x2 Type-C®
5
AQUANTIA 万兆高速网卡
6
新一代散热设计
- 纳米碳涂层堆栈式散热鳍片 II
- 纳米碳涂层直触式热管 II
- 高品质厚质导热垫
- 3组第二代M.2 SSD散热装甲
- 2盎司铜电路板
- 铝合金材质背板
7
高保真音频解决方案
- ESS SABRE 9118 DAC
- ALC1220音频芯片
- WIMA发烧级音频专用电容
8
3组M.2 SSD插槽
- 第二代散热装甲
- NVMe PCI-E 4.0/3.0 x4
9
RGB FUSION 2.0
- 2组数字(可控制式)LED灯带供电插座
- 2组RGB LED灯带插座
10
18+1相数字供电设计
- 90安培智能供电晶体管
- 6层电路板
- PCI-E 4.0专用电路板
11
集成含金属防护罩的实心针脚供电插座
- 24 PIN 主板供电插座
- 2组8 PIN CPU供电插座
12
支持第十一代Intel®酷睿处理器13
双通道DDR4、搭载内存插槽合金装甲
14
前置USB 3.2 Gen2 Type-C™ 扩展插座15
显卡插槽合金装甲
- 可运行在 1 x16 或 2 x8
16
双BIOS
17
噪音监控
供电设计
供电架构
供电效率
动态响应
旗舰级供电设计
技嘉主板为了让超频用户尽可能榨取第11代Intel Core处理器的超频性能。采用数字CPU供电设计，在为主板上耗电和对电力需求较敏感的零件供电时，提供了令人难以置信的精准度和稳定性。
数字PWM控制器
供电晶体管
钽电容阵列
CPU供电插座1数字PWM控制器
218相90A数字供电
3钽电容阵列
48+8 PIN CPU供电插座
- 单相可处理90安培供电的智能供电晶体管
- 大功率供电晶体管
- 钽电容阵列
- 有效降低温度
- 改善动态响应的状况
为了充分发挥新一代高核数处理器的性能，技嘉采用了数字供电，搭配倍相芯片以平衡供电负载并采用钽电容阵列。通过使用倍相芯片，可确保在所有供电晶体管上平衡处理器的功耗，从而实现较高的效率和较低的温度。相较之下，采用并联供电设计中的供电晶体管晶体管负载平衡性不佳，导致效率降低和温度升高。为了更好处理处理器在待机状态与高负载状态之间突然发生变化，技嘉利用位于处理器插槽正下方的钽电容阵列作为缓冲，以改善处理器的高频率下的动态影响，并提升稳定性。
技嘉供电设计
并联供电设计
供电效率
技嘉倍相供电设计
并联供电设计
并联供电设计
改进供电动态响应
通过采用新一代供电设计和钽电容阵列，使得技嘉AORUS主板在超频和重载情况下的动态响应和稳定性得到了很大的提高。
XMP 5000+
PCI-E 4.0硬件设计
3组 PCI-E 4.0/3.0 M.2 SSD插槽
强劲性能
结合纳米碳涂层堆栈式散热鳍片 II、纳米碳涂层直触式热管 II和M.2 SSD散热装甲 II，全方位的解决方案可提供出色的散热效果。 即使在性能满载时也可以让供电和M.2 SSD上保持稳定低温，使其成为电脑性能追求者、超频者和专业游戏用户的不二选择。
* XMP规格支持可能会因内存条和CPU超频能力而有所差异。
请访问www.aorus.com查看完整的经过验证的内存支持列表。产品功能可能因型号而有所不同。
请访问www.aorus.com查看完整的经过验证的内存支持列表。产品功能可能因型号而有所不同。
内存抗干扰遮罩
所有的内存布线都在PCB内层下面，这个PCB内层被一个大型的接地层屏蔽，以防止外部干扰。
非屏蔽
内存布线设计-菊链式串接设计
通过采用有别于传统并联布线设计的菊链式布线，技嘉主板可获得更高的内存频率。经过优化的菊链式布线消除了Stub效应，有效降低主板内信号干扰。在双通道交错模式下，内存频率可以提升到更高层次。为专业游戏用户提供了更高效更快速的电脑内存体验。
*性能可能因情况而有所差异。 请参阅QVL列表获取详细的支持信息。
单插槽32GB内存
技嘉主板支持的内存容量为128GB。在Intel更新内存参考代码后，单一插槽最多可支持32GB。 因此，在双通道的每个通道上都装有2根32GB内存的情况下，总内存容量即可达到128GB。这以往只能在发烧级台式电脑（HEDT）平台上实现的配置。对于以往总是用完内存容量的用户，现在有更多内存容量配置可用于渲染和视频编辑这一类内存需求较高的应用程序，让用户的电脑运行更顺畅。
1. 2组PCI-E 4.0 插槽
为PCI-E 4.0定制的低阻抗 x16及x8/x8显卡插槽。
2. PCI-E 4.0专用电路板
3. PCI-E 4.0 M.2 SSD插槽
为PCI-E 4.0定制的低阻抗M.2 SSD插槽。
4. PCI-E 4.0 切换开关
将PCI-E 4.0 x16切换到PCI-E 4.0 x8/x8
* 采用PCI-E 4.0规范用料，实际信号规格因CPU型号而异。
集成散热装甲的M.2 SSD插槽
技嘉主板的M.2插槽设计，为用户提供更好的储存设备解決方案。
第二代堆栈式散热鳍片
直触式热管 II
第二代散热装甲
Smart Fan 6
1. 第二代直触式热管
通过更粗的8mm热管，并采用新一代制造工艺来缩小热管和散热器之间的间隙，第二代直触式热管有效强化了供电晶体管的热传递。
2. 2盎司铜电路板
技嘉2盎司铜PCB设计，为主板提供更强的供电能力，同时可以快速导出主板工作产生的废热，从而确保CPU超频对主板额外的供电需求。
3. 第二代堆栈式散热鳍片
第二代堆栈式散热鳍片使用新一代的堆栈式鳍片技术，该技术通常用于空间紧凑发热集中的工业设备。它具有特殊的二级散热片设计，可增强散热性能。
4. 高品质厚质导热垫
通过使用高品质厚质导热垫，让整个主板的散热更加高效。
5. 3组第二代M.2 SSD散热装甲
技嘉主板为NVMe M.2 SSD提供了新一代的散热方案。采用双面散热器设计，保证NVMe M.2 SSD 得到充分散热，防止NVMe M.2 SSD出现降速问题。
新一代散热设计
结合堆栈式散热鳍片 II、直触式热管 II和散热装甲 II。技嘉主板的M.2 SSD散热装甲设计，可快速地带离工作时的废热，迅速降低M.2 SSD工作温度，提升工作效率与系统稳定性。
第二代堆栈式散热鳍片
第二代堆栈式散热鳍片使用新一代的堆栈式鳍片技术，该技术通常用于空间紧凑发热集中的工业设备。它具有特殊的二级散热片设计，可增强散热性能。
鲨鱼腮定向气流设计
穿过散热片的热流将从鲨鱼腮的前缘进入，然后由散热片引导。鲨鱼腮的定向流动可大大改善散热性能。
第二代堆栈式散热鳍片
传统的堆栈式散热鳍片
第二代堆栈式散热鳍片
第二代堆栈式散热鳍片使用新一代的堆栈式鳍片技术，该技术通常用于空间紧凑发热集中的工业设备。它具有特殊的二级散热片设计，可增强散热性能。
气流循环区
由于压力差和气流分离，在鲨鱼腮散热片之间将形成一个气流循环区。这种循环将导致气流产生涡流并以伞状形态喷出，从而提高了热效率。
* 鲨鱼腮鳍片的空气流体力学模拟
纳米碳涂层散热片
随着CPU性能的提升，功耗自然也在提升。这必然导致CPU供电的发热量会增加。所以技嘉将纳米碳涂层应用到主板散热片上以提升散热效果。
第二代直触式热管
采用更粗的8毫米热管，采用新的制造工艺，缩小热管与散热器之间的间隙。第二代直触式热管大大有助于提高主板的散热效率。
第二代M.2 SSD散热装甲
为确保系统稳定运行，技嘉主板的第二代M.2 SSD散热装甲设计，可以有效快速地带离工作时的废热，迅速降低M.2 SSD的工作温度，提高工作效率和稳定性。
有效提升散热性能
用户通过智能风扇 6 可以确保电脑在高性能运行的同时，也兼顾低温的需求。智能风扇 6 可以让用户按照主板上测温点所检测到的温度变化，自定义风扇的运行设置。此外，智能风扇 6 全面支持混合动力风扇插座，除了可搭配各类采用PWM和电压模式控制的风扇之外，也可以用于水泵的供电。
温度传感器
10个混合动力风扇插座
8个温度传感器
2个外接温度传感器插座
1个噪音侦测探头
散热控制技术
-
支持大电流设备混合动力风扇插座可搭配各类采用PWM和电压模式控制的风扇之外，也可以用于水泵的供电。支持可高达24W(2AX12V) 供电以因应高端风扇使用，并集成过电流保护。
-
精确控制7个温度/风扇转速控制点，用于精确的风扇曲线
-
双曲线模式不同用户场景的曲线/阶梯双模式
-
智能风扇设计风扇可在低于用户指定温度点时完全停止
智能风扇 6 BIOS 用户界面
1
风扇曲线高级设置用户界面
温度控制点从5个增加到7个，风扇转速控制更精确、更容易。
2
曲线/阶梯双模式
风扇曲线可以根据不同的用户场景快速切换曲线和阶梯模式。曲线是传统直观的线性风扇转速曲线。新增阶梯非线性模式，风扇可在规定的温度区间内保持同一转速。
3
手动输入
用户可在进阶设置中手动输入，更精确的控制风扇速度。
4
EZ 设置
用户可以粗略设置四个温度/风扇转速设置点，智能风扇 6将自动快速生成风扇曲线。
5
风扇曲线配置文件
风扇曲线配置文件可以保存在BIOS ROM中，在更新BIOS之后会保存配置文件。
可以自行定义在什么温度下启动智能风扇停转技术。当温度低于设定值时，风扇会停止运作，让主机噪音降到尽可能低的水平！
智能风扇停转技术
噪音侦测
通过噪音侦测功能，你可以实时监控所有设备的噪音水平，包括风扇，CPU散热器，显卡等。让用户可以直观的侦测并调节电脑设备的运行情况。主板附带的噪音侦测探头只能感知噪音，不包含录音功能，所以不会侵害用户的隐私。
万兆高速网卡
WIFI 6E 802.11ax
AORUS双频天线
面向未来的传输接口
高端产品总是需要为未来的规格做好准备。 技嘉主板提供新一代网络、存储和WIFI接口，让用户的电脑能够与新技术保持同步。
AQUANTIA® 万兆高速网卡
支持新一代Multi-Gigabit网络技术
AQUANTIA®AQC107是一款高性能、向后兼容10GBASE-T/ 5GBASE-T/ 2.5GBASE-T/ 1000BASE-T/ 100BASE-TX，能够提供多达10个千兆网络连接，传输带宽比一般千兆网卡快10倍，是媒体中心、工作站和游戏玩家的上佳之选。
支持Multi-Gigabit技术
- 连接速度更快，上网更流畅
- 向下兼容5 / 2.5 / 1Gbps网络
- 兼容原有网线
Intel 802.11ax WIFI 6E
Intel新一代无线解决方案802.11ax WIFI 6E采用新的专用6GHz频段，速度可高达2.4Gbps*。提供更流畅的网络传输和更低延迟的在线游戏体验。此外，BT 5可提供BT 4.2多4倍的传输距离和更快的传输速度。
WIFI 6E的优势
- 6GHz频段专用频谱，减少干扰
- 理论带宽比802.11ac 1x1*大5.5倍*
- 网络容量提升4倍，在设备密集的环境，也能顺畅的连网
- 提升网络效率，让用户获得更好的使用体验。
WIFI 6E的优势
在当前的WIFI环境中，由于太多的设备都使用现有的2.4GHz和5GHz频谱，频谱拥塞是一个巨大的问题。导致连接不可靠，速度较慢。WIFI 6E是WIFI 6的扩展标准，它使用专用的6GHz频段，不仅为传输数据提供了新的频率，而且为未来更多的设备提供了宽敞的频谱。有了WIFI 6E，用户可以享受比以前更快的连接和更强的信号。
AORUS双频天线提供更好的网络信号
- 新一代天线支持双频802.11ax WIFI 6E 2.4GHz和5GHz。
相较于传统的设计，新一代天线可提供更好的信号强度。 - AORUS双频天线采用智能天线功能，提供更好的网络传输。
- 多角度调节和磁性底座，可以更方便的调整方向获得更好的信号
Hi Fi Audio
DTS : X® Ultra
独立声卡级音频系统
通过ESS SABRE DAC芯片和DTS认证提升用户的音频体验。
ESS SABRE DAC芯片
真正的高保真音乐
发烧级音频专用电容
精确的音频控制
Hi-Res Audio认证
ESS SABRE DAC ES9118芯片
ESS SABRE DAC芯片
Hypertream 动态范围 (SNR 125dB)
更高解析度 (32bit, 192KHz PCM)
总谐波失真 (THD+N -112db)
旗舰级音频芯片(Realtek ALC1220-VB)
配合Realtek旗舰级音频芯片的新一代编码器，让电脑可以实现更丰富逼真的音频效果
发烧级音频电容(WIMA , Nichicon Fine Gold)
技嘉主板采用高品质音频专用电容，提供高质量的音效解析能力及声音增益效果，充分表现沉稳的重低音和清晰的高频音效，为用户带来更逼真的音效体验。
更高解析度(音频专用晶振)
通过采用音频专用晶振，让主板具有更精确的时钟频率，提高整个音频系统的解析度。
Hi-Res Audio认证
通过Hi-Res Audio认证，意味着产品能够呈现高达40kHz或者更高的频率，确保用户可以获得上佳的音频品质。
DTS :X® Ultra
让用户使用任何耳机或扬声器进行游戏时，都可以感受真实再现、定位精准的3D音频体验。
DTS：X® Ultra可依据声道、场景及不同对象进行针对各种耳机和扬声器进行实时校正，提供DTS® 编译码器的后级处理增强功能和设备级别调整。 DTS Sound Unbound功能利用Microsoft Spatial技术，为游戏提供真实的3D音效体验。通过DTS Headphone:X用户可以听到声音的具体方位，和声音的具体变化，是移动中的还是静止的。通过精准的声音定位了解战局的动态。
更多关于沉浸式游戏的声音体验由DTS的声音提供： https://dts.com/sound-unbound
DTS：X® Ultra可依据声道、场景及不同对象进行针对各种耳机和扬声器进行实时校正，提供DTS® 编译码器的后级处理增强功能和设备级别调整。 DTS Sound Unbound功能利用Microsoft Spatial技术，为游戏提供真实的3D音效体验。通过DTS Headphone:X用户可以听到声音的具体方位，和声音的具体变化，是移动中的还是静止的。通过精准的声音定位了解战局的动态。
更多关于沉浸式游戏的声音体验由DTS的声音提供： https://dts.com/sound-unbound
*DTS Sound Unbound需要Windows 10中的Windows更新，请将Windows 10操作系统升级到Win10 18898或更高版本
RGB FUSION
RGB FUSION 软件
美学概念
技嘉主板支持RGB FUSION 2.0应用程序，让用户可以控制主板集成LED及外接条带的灯光效果。并通过RGB FUSION 2.0应用程序控制或同步其他具有RGB或编程数字位LED等的集成外设，创造出具有个性的效果，让电脑系统更加时尚。
多彩RGB设计
现在越来越多周边配件支持多彩LED显示，通过技嘉的RGB Fusion软件，用户可以让这些周边配件与技嘉主板的LED灯同步显示。 并根据自己的需求喜好进行设置，呈现出个性化的灯光效果。
备注:灯光呈现仅为模拟展示，实际效果则依据型号不同而有所差异。
通过 RGB Fusion 2.0提供更好的灯效调整解决方案，让用户轻松针对所有兼容设备的灯光效果进行自定义。从主板、显卡到其他周边设备，用户可以个性化自己的电竞主机，除了可以充分展现个人风格，更能通过分享自己的配置文件来展示自己精心配置的灯光效果。除此之外，新增加的电竞模式让电脑灯光效果可以跟精选的游戏互动，为您带来更具沉浸感受的游戏体验。
轻松一按立即同步
依据个人需要进行进阶控制
显卡插槽合金装甲
内存插槽合金装甲
实心供电针脚插座
Q-Flash Plus
显卡插槽合金装甲
技嘉主板的耐用性和高品质的制造工艺广受好评。 通过采用精心挑选的零件，并对主板的各个部分进行优化，使这片主板为坚固耐用做出良好的诠释。
显卡插槽合金装甲
耐用度及使用寿命都大幅提升
技嘉显卡插槽合金装甲设计，可有效强化PCI-E插槽的强度。以避免用户在安装大尺寸显卡是因施力不当或显卡过重对PCI-E插槽的损害。
内存插槽合金装甲
AORUS主板采用内存插槽合金装甲设计，有效防止PCB变形扭曲，同时屏蔽可能出现的电磁干扰。
实心供电针脚插座
技嘉主板采用比传统供电插座更耐用的实心针脚24PIN 主板供电及8+ 8PIN CPU辅助供电插座设计，提供更优异的导电性跟信号传输能力，并可降低重复插拔所造成的金属损耗。
实心针脚供电插座的优势
- 接触面积更大有效降低阻抗
- 实心金属能承受更高的电流及工作温度
- 耐用度及使用寿命大幅上升
Q-Flash Plus
免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS。
通过Q-Flash Plus技术，您可以免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS，您只需要将下载的BIOS储存到FAT或FAT 32格式的U盘，并将BIOS更名为GIGABYTE.bin，之后把U盘插在主板上的USB插槽并按下Q-Flash Plus按钮，系统便会帮助您轻松完成BIOS更新、正常启动系统。
技嘉BIOS和应用程序
好的软件搭配好的硬件设计，才能创造出良好的使用体验。技嘉主板附赠多款实用且易于操作的软件，帮助用户更精准的掌控主板及系统的各项运用。
BIOS
APP Center
Easy Tune
System Information Viewer
BIOS
新一代用户界面设置
新一代简易模式，在单一页面显示包括CPU频率、内存信息、储存设备、风扇状况等重要硬件信息。
My Favorites
将常用选项新增到My Favorites选单中以便快速搜寻及设置。
储存设备信息
显示包括SATA, PCI-E及M.2 SSD等各种储存设备的相关信息。
设置变更提醒
在储存BIOS设置前，列出本次所有BIOS变动选项，让用户再次快速确认所有调整的选项是否正确。
图型化Load Line电压负载校正曲线
通过直观的曲线图，清楚地显示每个负载曲线校准设置。
APP CENTER
技嘉 APP Center让您轻松操控技嘉的应用程序，并发挥技嘉主板的性能。 通过操作简单且统一的用户界面，技嘉APP Center将协助您更轻松地启用所有技嘉应用程序、并能完整掌握更新信息，甚至进一步下载新一代的应用程序、驱动程序及BIOS。
EasyTune™
技嘉 EasyTune简单易用的用户操作界面，方便用户针对系统设置进行优化或在Windows 环境下轻松调整系统及内存的频率与电压。用户可以自由选择为CPU超频或节能。
*超频与节能模式的调节幅度因CPU和芯片组的差异会有所不同
System Information Viewer
技嘉System Information Viewer 是一个系统监控软件，您可以通过它掌握目前的系统状态并监控CPU、内存等部件的频率、状态；调整并规划选定的风扇转速变化状况，当然您也可以设置系统或特定零件温度过高警示，并记录电脑执行状况。上面这些功能都可以通过System Information Viewer轻松设置，让您随时掌握系统的使用及健康状况。
产品特色
- 支持第十一代及第十代Intel®酷睿系列处理器
- 集成四个内存插槽，支持双通道Non-ECC DDR4内存
- 支持Intel® Optane™ Memory技术
- 18+1相钽电容用料数字供电
- 内存抗干扰遮罩有效提升内存超频效果
- 采用纳米碳涂层的堆栈式散热鳍片 II、直触式热管 II和主板背板
- 搭载Intel® WIFI 6E 无线网卡，附赠双频增益天线
- 独立声卡级别主板音频系统，配备ALC1220-VB音频控制芯片ESS SABRE 9118 DAC芯片与WIMA发烧级音频专用电容
- AQUANTIA®万兆高速网卡搭载cFosSpeed智能管理软件
- 3组搭载第二代散热装甲的PCI-E 4.0*/3.0 x4 M.2 SSD插槽
- RGB FUSION 2.0灯光系统，支持数字LED与集成可程式化RGB LED灯带插座
- 智能风扇 6技术，集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术及噪音监控功能
- Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
* 词语 HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interface（高清晰度多媒体接口）、HDMI 商业外观和 HDMI 徽标均为 HDMI Licensing Administrator, Inc. 的商标或注册商标。
* 实际出货规格及产品外观依各国家地区可能有所不同，我们诚挚的建议您与当地的经销商或零售商确认目前贩卖的产品规格及样式。
* 产品颜色可能会因拍照光线误差或屏幕设定而与实际产品有所差异。
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