OVERVIEW
PERFORMANCE
THERMAL
CONNECTIVITY
PERSONALIZATION
ULTRA DURABLE
KEY FEATURE
产品展示
强劲性能
散热
扩展接口
1
支持Q-Flash Plus功能的双BIOS设计
2
Intel® WiFi 6E无线网卡
3
Intel® 2.5千兆高速网卡
4
AQUANTIA® 万兆高速网卡
5
Intel® 雷电 4
6
一体式散热装甲
7
3* M.2 SSD插槽
8
独立声卡级别主板音频系统
9
20+1相数字供电设计
10
Type C接口
11
多功能按键
12
Smart Fan 6
13
一体式水冷头 & 一体显示
14
实心针脚供电插座
15
支持第11代Intel® Core™ 处理器
16
RGB FUSION 2.0
17
前置USB 3.2 Gen2X2 Type-C®
18
ESS USB DAC声卡
19
AORUS Gen4 AIC扩展卡
1
支持Q-Flash Plus功能的双BIOS设计
2
20+1相数字供电设计
- 100A DrMOS
- 8层电路板
- PCI-E 4.0专用低阻抗电路板
- 2盎司铜电路板
3
支持第11代Intel® Core™ 处理器
- 双通道DDR4、搭载内存插槽合金装甲
4
PCI-E 4.0专属设计
- 1*PCI-E 4.0 x16 / 2*PCI-E 4.0 x8
- 1*PCI-E 4.0 x4 M.2
5
多功能按键
- 多功能BIOS设置
- 重启/RGB开关/直接进入BIOS/安全模式
6
实心针脚供电插座
- 24 PIN 主板供电插座
- 8+8 PIN CPU供电插座
1
一体式散热装甲
2
纳米碳背板
3
3组4
一体显示
- 实时监控温度（CPU、VRM、水流）
- 实时监控频率（CPU、内存）
5
一体式水冷头
- 覆盖范围:CPU、VRM、芯片组、万兆网卡、M.2 SSD
- 漏液检测
- 预设双模式彩虹灯效的可编程LED
- 高品质导热垫
6
直角卧式主板插座
7
Smart Fan 6
- 10个混合动力风扇插座
- 双风扇曲线模式
1
Intel® WiFi 6E无线网卡
2
Intel® 2.5千兆高速网卡
3
AQUANTIA® 万兆高速网卡
4
Intel® 雷电 4
5
独立声卡级别主板音频系统
- ALC1220-VB音频芯片
- ESS SABRE HIFI DAC
- TI Burr-Brown音频功放芯片
- 自动阻抗检测
- 发烧级音频专用电容
- 噪音监控
- 镀金音频接口
- 采用ESS 9218 DAC的前置音频设计
6
USB Type-C接口
7
RGB FUSION 2.0
- 2组数字(可控制式)LED灯带供电插座
- 2组RGB LED灯带插座
8
前置USB 3.2 Gen2X2 Type-C®
9
3* M.2 SSD插槽
- 1*PCI-E 4.0 x4
- 2*PCI-E 3.0 x4
10
6* SATA 3.0
技嘉供电设计
内存超频
PCI-E 4.0专属设计
AORUS Gen4 AIC扩展卡
强劲性能
技嘉主板为了让超频用户尽可能榨取第11代Intel Core处理器的超频性能。采用数字CPU供电设计，在为主板上耗电和对电力需求较敏感的零件供电时，提供了令人难以置信的精准 度和稳定性。
数字PWM控制器
供电晶体管
钽电容阵列
CPU供电插座
1. 数字PWM控制器
2. 供电晶体管
3. 钽电容阵列
4. CPU供电插座
2. 供电晶体管
3. 钽电容阵列
4. CPU供电插座
20*+1相数字供电设计
- 数字供电设计
- 单相100A DrMOS
- 智能调节的倍相控制
- 钽电容阵列
- 8+8 PIN CPU供电插座
- 有效降低温度
- 改善动态响应的状况
为了充分发挥新一代高核数处理器的性能，技嘉采用了数字供电，搭配倍相芯片以平衡供电负载并采用钽电容阵列。通过使用倍相芯片，可确保在所有 供电晶体管上平衡处理器的功耗，从而实现较高的效率和较低的温度。相较之下，采用并联供电设计中的供电晶体管晶体管负载平衡性不佳，导致效率降低和温度升高。为了更好处理处理器在待机状态与高负载状态之间突然发生变化，技嘉利用位于处理器插槽正下方的钽电容阵列作为缓冲，以改善处理器的高频率下的动态影响，并提升稳定性。
技嘉供电设计
传统供电设计
改进供电动态响应
通过采用新一代供电设计和钽电容阵列，使得技嘉主板在超频和重载情况下的动态响应和稳定性得到了很大的提高。
供电效率
技嘉供电设计
传统供电设计
传统供电设计
* XMP规格支持可能会因内存条和CPU超频能力而有所差异。
请访问www.aorus.com查看完整的经过验证的内存支持列表。产品功能可能因型号而有所不同。
内存超频
技嘉主板采用新一代内存硬件设计，包含内存独立式布线、SMT内存插槽、钽电容稳流等。可有效降低电磁干扰，大幅提升主板的内存超频能力。
内存抗干扰遮罩
内存超频
技嘉主板采用新一代内存硬件设计，包含内存独立式布线、SMT内存插槽、钽电容稳流等。可有效降低电磁干扰，大幅提升主板的内存超频能力。
钽电容阵列
电容器直接放置在内存插槽下方，以改善动态响应的状况。
SMT 内存插槽
与传统的DIP设计相比，外部干扰更少，内存独立式布线距离更短。
1. 2组PCI-E 4.0显卡插槽
为PCI-E 4.0定制的低阻抗 x16及x8/x8显卡插槽。
2. PCI-E 4.0 Turbo B-Clock芯片
用于超频环境的PCI-E外挂频率发生器。
3. PCI-E 4.0 切换开关
将PCI-E 4.0 x16切换到PCI-E 4.0 x8/x8。
4. PCI-E 4.0 M.2 SSD插槽
为PCI-E 4.0定制的低阻抗M.2 SSD插槽。
- 2组PCI-E 4.0/3.0 M.2 SSD插槽
- PCI-E 4.0硬件设计
- 被动式散热设计
- 双面SSD散热器
* 实际支持可能因CPU而异。
** 支持三个NVMe M.2 RAID 0
第三代一体式散热装甲
SMART FAN 6
一体式散热装甲
技嘉主板采用新一代散热设计，让这片主板在外观设计和散热性能之间达到平衡，让电脑运行在更低的工作温度，保证更好的系统稳定性 。
- 一体式水冷头包含CPU, VRM, 万兆网卡, M.2 SSD和芯片组
- 实时监控温度和频率*
- 重新设计以改善接触，降低热阻
- 高密度铜鳍片，强劲散热能力
- 漏液检测，可自动关闭电脑
- 通用型G1 / 4" 螺纹接口，兼容性
广泛 - 预设双模式彩虹灯效的可编程LED
- 采用高品质导热垫
- Type C接口便于安装
*要显示正确的温度（CPU、水流、VRM）和频率（CPU、内存）信息，请安装App center和SIV。
规格表 |
|
|---|---|
内部鳍片总表面积(mm2) |
7536 |
接口数量及尺寸(英寸） |
2 x G1/4 |
承受水压(mpa) |
0.2 |
导热膏材质及系数(W/mK) |
TC-5026 (2.89W/mK) |
导热膏系数(W/mK) |
5(VRM,M.2,芯片组,万兆网卡) |
Panel |
温度(CPU,VRM,水流) |
插座 |
Type C, 4 PIN LED插座 |
RGB Fusion 2.0 |
支持 |
漏液检测 |
支持 |
散热区域 |
VRM, 电感, 芯片组, 万兆网卡, M.2 |
用户通过智能风扇 6 可以确保电脑在高性能运行的同时，也兼顾低温的需求。智能风扇 6 可以让用户按照主板上测温点所检测到的温度变化，自定义风扇的运行设置。此外，智能风扇 6 全面支持混合动力风扇插座，除了可搭配各类采用PWM和电压模式控制的风扇之外，也可以用于水泵的供电。
温度传感器
10个混合动力风扇插座
8个温度传感器
1个噪音侦测探头
2个外接温度传感器插座
散热控制技术
-
支持大电流设备混合动力风扇插座可搭配各类采用PWM和电压模式控制的风扇之外，也可以用于水泵的供电。支持可高达24W(2AX12V) 供电以因应
高端 风扇使用，并集成过电流保护 -
7个温度/风扇转速控制点，用于
精确 控制精确 的风扇曲线 -
双曲线模式不同用户场景的曲线/阶梯双模式
-
智能风扇设计风扇可在低于用户指定温度点时完全停止
1
风扇曲线高级 设置用户界面
温度控制点从5个增加到7个，风扇转速控制更精确 、更容易
2
曲线/阶梯双模式
风扇曲线可以根据不同的用户场景快速切换曲线和阶梯模式。曲线是传统直观的线性风扇转速曲线。新增阶梯非线性模式，风扇可在规定的温度区间内保持同一转速。
3
手动输入
用户可在进阶设置中手动输入，更精确 的控制风扇速度
4
EZ 设置
用户可以粗略设置四个温度/风扇转速设置点，智能风扇 6将自动快速生成风扇曲线。.
5
风扇曲线配置文件
风扇曲线配置文件可以保存在BIOS ROM中，在更新BIOS之后会保存配置文件。
可以自行定义在什么温度下启动智能风扇停转技术。当温度低于设定值时，风扇会停止运作，让主机噪音降到尽可能低的水平！
智能风扇停转技术
噪音侦测探头
通过噪音侦测功能，你可以实时监控所有 设备的噪音水平，包括风扇，CPU散热器，显卡等。让用户可以直观的侦测并调节电脑设备的运行情况。主板附带的噪音侦测探头只能感知噪音，不包含录音功能，所以不会侵害用户的隐私。
Intel雷电4
万兆高速网卡
WIFI 6E无线网卡
独立声卡级音频系统
扩展接口
新一代Intel 雷电™ 4
双雷电4接口- 单一通道40Gb/s传输速度
采用Intel的雷电控制芯片，支持雷电™ 4技术，USB Type-C™接口，提供各通道高达40 Gb/s 的带宽，相较于上一代的雷电产品技术，技嘉主板可提供2倍的带宽。除了大幅提升传输带宽之外，技嘉所采用的Intel 雷电4控制芯片也支持USB3.2 Gen2x2技术，提供更高速传输并向下兼容于USB 3.0及USB 2.0等规范，为用户开创崭新视野；而对DP 1.4协议的支持，更让雷电4规范成为用户不可或缺的技术。
菊链系统可串联多种设备
雷电4接口采用DP 1.4规范，可支持双4K显示器以60 FPS更新率进行高分辨率输出，或单一显示器8K高分辨率输出。除此之外，雷电4支持的USB Type-C™搭载Power Delivery 2.0等众多新锐功能，通过菊链式串接的架构，能让双USB Type-C™接口连接多达10个外接设备。
AQUANTIA® 万兆高速网卡
支持新一代Multi-Gigabit网络技术
AQUANTIA®AQC107是一款高性能、向后兼容10GBASE-T/ 5GBASE-T/ 2.5GBASE-T/ 1000BASE-T/ 100BASE-TX，能够提供多达10个千兆网络连接，传输带宽比一般千兆网卡快10倍，是媒体中心、工作站和游戏玩家的上佳之选。
支持Multi-Gigabit技术
• 连接速度更快，上网更流畅
• 向下兼容5 / 2.5 / 1Gbps网络
• 兼容原有网线
• 向下兼容5 / 2.5 / 1Gbps网络
• 兼容原有网线
WIFI 6E无线网卡
Intel新一代无线解决方案802.11ax WIFI 6E采用新的专用6GHz频段，速度可高达2.4Gbps*。提供更流畅的网络传输和更低延迟的在线游戏体验。此外，BT 5可提供BT 4.2多4倍的传输距离和更快的传输速度。
WIFI 6E的优势
- 6GHz频段专用频谱，减少干扰
- 理论带宽比802.11ac 1x1*大5.5倍*
- 网络容量提升4倍，在设备密集的环境，也能顺畅的连网
- 提升网络效率，让用户获得更好的使用体验
WIFI 6E的优势
在当前的WIFI环境中，由于太多的设备都使用现有的2.4GHz和5GHz频谱，频谱拥塞是一个巨大的问题。导致连接不可靠，速度较慢。WIFI 6E是WIFI 6的扩展标准，它使用专用的6GHz频段，不仅 为传输数据提供了新的频率，而且为未来更多的设备提供了宽敞的频谱。有了WIFI 6E，用户可以享受比以前更快的连接和更强的信号。
AORUS天线
- 新一代天线设计支持802.11ax/ac 2.4GHz，5GHz和6GHz频段
- AORUS Antenna采用智能天线功能，提供更好的网络传输
- 具有智能天线功能可协同运行，提供更好的WIFI信号传输
- 多角度调节和磁性底座，可以更方便的调整方向获得更好的信号
ESSential USB DAC
在机箱前置USB TYPE-C®上完成数字到模拟信号处理，消除失真的可能性，使用户可以体验到高保真的音频品质。享受到身临其境的听觉享受。
- 适用于PC、笔记本电脑和Android设备的USB Type-C®
- 替代古老的前置音频接口
- 由ESS SABRE HIFI DAC供电
- 供电处理
- 左/右声道分离布线
- WIMA发烧级音频专用电容
替代古老的前置音频接口
ESSential USB DAC元件一览
1. 电磁干扰吸收材料，双接地保护
2. WIMA音频专用电容
3. 带层分离声道布线的HDI PCB
4. 低信噪比线性电源
5. 高精度无源零件
6. ESS SABRE HiFi
ES9280CPRO
| ESS USB 声卡 | |
| 音频格式 | Up To 32-bit/384KHz PCM data, DSD128 |
| 输出 | 2 Volts @ 300Ω / 1.4 Volts @ 32Ω |
| DAC 解码芯片 | ESS SABRE HiFi ES9280CPRO |
| 兼容性 | Windows®10 build 19021（及更高版本） Android 5.0（及更高版本） Apple OS Mojave 10.14.6（及更高版本） |
| 接口 | 输入：USB TYPE-C® 输出：3.5mm，支持阻抗传感 |
| SNR | 高达 -131dB (A-Weighting) |
| DNR | 高达 118dB (A-Weighting) |
| THD+N | 高达-118dB (1.4Vrms@300Ω load) 高达-109dB (34mW@32Ω load) |
| 频率响应 | 20Hz~40kHz |
-
旗舰级音频芯片
-
ESS9018K2M
-
左右声道分离平衡处理
-
TI Burr-Brown音频功放芯片
-
镀金音频接口
高保真音乐 (数字音频)
提供环绕声和启用DSD音乐播放
ESS SABRE DAC (DAC芯片)
高保真音频 (DNR 127dB)
更高解析度 (32bit, 192KHz PCM)
THD+N (THD+N -120db)
更高解析度 (32bit, 192KHz PCM)
THD+N (THD+N -120db)
声道分离模拟信号处理与内部平衡音频设计(L/R通道信号处理)
提供更好的立体声音质和高质量的信号传输
TI Burr-Brown音频功放芯片 (音频信号放大)
低立体声串扰，高工作功率输出
镀金音频接口 (通透的音频输出)
更好的抗氧化、抗腐蚀能力
-
自动阻抗检测
-
精准 的音频专用晶振
-
WIMA电容
-
音频独立供电
-
供电净化设计
自动阻抗检测
可自动调节从6Ω到600Ω耳机至 适当的输出功率
通过采用音频专用晶振，让主板具有更精确 的时钟频率
发烧级音频专用电容
发烧级WIMA电容，提供更通透、平衡的声音
音频独立供电
为音频零件提供干净的独立供电，以确保有效降低背噪
供电净化设计
为数字模拟转换器提供无干扰供电
-
防爆音电路设计
防爆音电路设计
插拔音频插孔时防止出现爆音
DTS :X® Ultra
让用户使用任何 耳机或扬声器进行游戏时，都可以感受真实再现、定位精准 的3D音频体验。
DTS：X® Ultra可依据声道、场景及不同对象进行针对各种耳机和扬声器进行实时校正，提供DTS® 编译码器的后级处理增强功能和设备级别调整。 DTS Sound Unbound功能利用Microsoft Spatial技术，为游戏提供真实的3D音效体验。通过DTS Headphone:X用户可以听到声音的具体方位，和声音的具体变化，是移动中的还是静止的。通过精准 的声音定位了解战局的动态。
更多关于沉浸式游戏的声音体验由DTS的声音提供
https://dts.com/sound-unbound
DTS：X® Ultra可依据声道、场景及不同对象进行针对各种耳机和扬声器进行实时校正，提供DTS® 编译码器的后级处理增强功能和设备级别调整。 DTS Sound Unbound功能利用Microsoft Spatial技术，为游戏提供真实的3D音效体验。通过DTS Headphone:X用户可以听到声音的具体方位，和声音的具体变化，是移动中的还是静止的。通过
*DTS Sound Unbound需要Windows 10中的Windows更新，请将Windows 10操作系统升级到Win10 18898或更高版本
RGB FUSION
BIOS
多功能按键
EASY TUNE
个性化
技嘉主板支持RGB FUSION 2.0应用程序，让用户可以控制主板集成LED及外接条带的灯光效果。并通过RGB FUSION 2.0应用程序控制或同步其他具有RGB或编程数字位LED等的集成外设，创造出具有个性的效果，让电脑系统更加时尚。
多彩RGB设计
现在越来越多周边配件支持多彩LED显示，通过技嘉的RGB Fusion软件，用户可以让这些周边配件与技嘉主板的LED灯同步显示。 并根据自己的需求喜好进行设置，呈现出个性化的灯光效果。
备注:灯光呈现仅 为模拟展示，实际效果则依据型号不同而有所差异。
通过 RGB Fusion 2.0提供更好的灯效调整解决方案，让用户轻松针对所有 兼容设备的灯光效果进行自定义。从主板、显卡到其他周边设备，用户可以个性化自己的电竞主机，除了可以充分展现个人风格，更能通过分享自己的配置文件来展示自己精心配置的灯光效果。除此之外，新增加的电竞模式让电脑灯光效果可以跟精选的游戏互动，为您带来更具沉浸感受的游戏体验。
轻松一按立即同步
依据个人需要进行进阶控制
BIOS
新一代用户界面设置
新一代简易模式，在单一页面显示包括CPU频率、内存信息、储存设备、风扇状况等重要硬件信息。
My Favorites
将常用选项新增到My Favorites选单中以便快速搜寻及设置。
储存设备信息
显示包括SATA, PCI-E及M.2 SSD等各种储存设备的相关信息。
设置变更提醒
在储存BIOS设置前，列出本次图型化Load Line电压负载校正曲线
通过直观的曲线图，清楚地显示每个负载曲线校准设置。
多功能按键
一个多功能复位按钮，不同的用户情况重新设置BIOS的对应功能。
- RGB开关
关闭主板上的所有 灯光效果。 - 直接进入BIOS
直接进入BIOS菜单，无需按任何 键盘按钮。 - 安全模式
引导到BIOS安全模式以更改特定选项，而不会丢失其他BIOS设置。
EasyTune™
技嘉 EasyTune简单易用的用户操作界面，方便用户针对系统设置进行优化或在Windows 环境下轻松调整系统及内存的频率与电压。用户可以自由选择为CPU超频或节能。
*超频与节能模式的调节幅度因CPU和芯片组的差异会有所不同
Q-FLASH PLUS
显卡插槽合金装甲
内存插槽合金装甲
实心供电针脚插座
超耐久技术
技嘉主板的耐用性和高品质的制造工艺广受好评。 通过采用精心挑选的零件，并对主板的各个部分进行优化，使这片主板为坚固耐用 做出良好的诠释。
Q-Flash Plus
免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
通过Q-Flash Plus技术，您可以免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS，您只需要将下载的BIOS储存到FAT或FAT 32格式的U盘，并将BIOS更名为GIGABYTE.bin，之后把U盘插在主板上的USB插槽并按下Q-Flash Plus按钮，系统便会帮助您轻松完成BIOS更新、正常启动系统。
显卡插槽合金装甲
耐用度及使用寿命都大幅提升
技嘉显卡插槽合金装甲设计，可有效强化PCI-E插槽的强度。以避免用户在安装大尺寸显卡是因施力不当或显卡过重对PCI-E插槽的损害。
内存插槽合金装甲
技嘉主板采用内存插槽合金装甲设计，有效防止PCB变形扭曲，同时屏蔽可能出现的电磁干扰。
实心供电针脚插座
技嘉主板采用比传统供电插座更耐用的实心针脚供电插座设计，提供更优异的导电性跟信号传输能力，并可降低重复插拔所造成的金属损耗。
实心针脚供电插座的优势
- 接触面积更大有效降低阻抗
- 实心金属能承受更高的电流及工作温度
- 耐用度及使用寿命大幅上升
产品特色
Intel® Z590 AORUS采用20+1相数字供电,纳米碳背板, Intel® 雷电 4, ESS USB 声卡, AORUS Gen4 AIC扩展卡, Intel® WiFi 6E无线网卡, AQUANTIA® 万兆高速网卡
- 支持第十一代及第十代Intel®酷睿处理器
- 集成四个内存插槽，支持双通道Non-ECC DDR4内存
- 20+1相钽电容用料数字供电
- XTREME MEMORY技术搭载内存抗干扰遮罩、SMT内存插槽
- 采用一体式水冷头和纳米碳背板的一体式散热装甲
- Intel® 雷电4接口
- Intel® WIFI 6E 无线网卡，附赠增益天线
- ESS USB DAC声卡
- 配备ESS SABRE 9018K2M DAC芯片、音频功放芯片与WIMA Hi-Fi 高品质音频专用电容
- AQUANTIA® 万兆高速网卡+Intel® 2.5千兆高速网卡搭载cFosSpeed智能管理软件
- 附贈AORUS Gen4 AIC扩展卡
- 3组搭载散热装甲的高速NVMe PCI-E 4.0*/3.0 x4 M.2 SSD插槽
- RGB FUSION 2.0灯光系统，支持数字LED与集成可程式化RGB LED灯带插座
- 智能风扇 6技术，集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术及噪音监控功能
- Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
* 词语 HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interface（高清晰度多媒体接口）、HDMI 商业外观和 HDMI 徽标均为 HDMI Licensing Administrator, Inc. 的商标或注册商标。
* 实际出货规格及产品外观依各国家地区可能有所不同，我们诚挚的建议您与当地的经销商或零售商确认目前贩卖的产品规格及样式。
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