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OVERVIEW
PERFORMANCE
DDR5
THERMAL
CONNECTIVITY
PERSONALIZATION
ULTRA DURABLE
Key Feature
1
Q-FLASH PLUS按钮
2
Intel® WIFI 6E无线网卡
3
DP
4
后窗USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
5
AQUANTIA万兆高速网卡
6
新一代散热设计
- 采用纳米碳涂层的第三代堆栈式散热鳍片
- 第二代直触式热管
- 高品质导热垫
- 2盎司铜电路板
- 纳米碳铝合金材质背板
7
新一代PCI-E 5.0设计
- 1x PCI-E 5.0 x16 SMD插槽
- SMD PCI-E 5.0显卡插槽合金装甲
8
高保真音频解决方案
- ESS SABRE 9118 DAC
- ALC1220-VB音频芯片
- WIMA发烧级音频专用电容
9
RGB FUSION 2.0
- 2组数字(可控制式)LED灯带供电插座
- 2组RGB LED灯带插座
10
19+1+2相直出式数字供电设计
- 105安培供电晶体管*
- 8层电路板
- PCI-E 5.0低损耗PCB
*供电晶体管额定电流处理量会依VCORE相位不同而有所差异。
11
集成含金属防护罩的实心针脚供电插座
- 24 PIN 主板供电插座
- 2组8 PIN CPU供电插座
12
支持第12代Intel酷睿™处理器
13
双通道DDR5、搭载内存插槽合金装甲
14
前置USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®扩展插座
15
雷电™扩展卡接口
16
5组NVMe PCI-E 4.0/3.0 x4 SSD插槽
- 第三代散热装甲
- 延展式M.2 SSD散热装甲
17
多功能按键
- 多功能BIOS设置
- 重启/RGB开关/直接进入BIOS/安全模式
18
噪音监控
直出式数字供电设计
PCI-E 5.0设计
混合核心优化
强劲性能
随着技术的飞速发展，技嘉始终紧跟时代趋势，并为用户提供新一代的功能和技术。技嘉 Z690系列主板配备新升级的供电解决方案、新一代的传输接口和强大的扩展能力，以优化游戏性能。
为了确保英特尔新一代CPU的睿频和超频性能，技嘉Z690系列主板进行了大量定制设计并采用高品质的零部件。
充分发挥多核CPU的性能潜力
用于cpu集成GPU性能
为cpu集成PCI-E和内存控制器提供稳定供电
技嘉采用直出式供电设计、高品质供电MOS芯片和钽聚合物电容，实现了比传统供电设计更高的效率、更低的电压纹波和更低的温度，以使CPU可以更好发挥性能潜力。
技嘉供电设计
传统供电设计
钽聚合物电容器
- • 比普通电容阻抗更低，有效降低电流纹波
- • 在高温下运行更稳定
- • 安装在CPU正下方，用于在重载时稳定CPU电压
通过采用直出式供电设计和钽电容阵列，使得技嘉主板在超频和重载情况下的动态响应和稳定性得到了很大的提高。
技嘉让Z690主板准备好与即将推出的PCI-E 5.0设备配合使用，预计该设备的带宽将增加一倍。为了达到高速并保持良好的信号完整性，技嘉 R&D选择低阻抗电路板实现更好的工作环境。
1.
PCI-E 5.0 x16 SMD插槽
2.
8层低阻抗电路板
SMD PCI-E 5.0显卡插槽合金装甲
抗干扰金属屏蔽罩。
1. smd铁爪设计
通过多点不锈钢引脚穿透pcb，增加smd插槽的强度，提高耐用性。
2. 双重锁定式支架
3. 抗拉强度
4. 抗拉强度
混合核心优化
凭借新的英特尔混合技术，技嘉专门在BIOS配置文件中创建了两个新的“CPU升级”，通过调整P核和E核的激活和电压策略来满足不同用户的场景。
游戏
- • 停用所有E-core
- • 游戏性能的零妥协
- • cpu封装功耗降低20%
- • cpu温度可降低5%
性能
- • 激活所有p-core和e-core
- • 尽可能地提高全多核性能
XMP 6400+
解锁DDR5电压
内存布线遮罩设计
SMD贴片封装插槽
XMP3.0
内存超频
技嘉Z690系列主板采用DDR5专属设计，包括DDR5 SMD贴片插槽、内存布线遮罩和SMD贴片屏蔽罩，有效降低电气干扰，尽可能发挥内存的性能潜力。
DDR5提升了50％的性能
与上一代相比，DDR5提高了50%的频率，大大提高了系统级性能。DDR5提供了更多的带宽，以满足更高CPU核心数的带宽要求。此外，新的内存架构还降低了功耗。
* 采用AIDA64对比DDR5 4800和DDR4 3200上的写入、读取和复制。
支持高达6400MHz及更高的DDR5 XMP*
技嘉经过严格的测试及验证以确保主板的兼容性及性能，为用户提供超频到DDR5 6400MHz以上超高频率所需的坚强品质和后盾。想达到这样的性能。用户只需要确保他们的内存具备足够的XMP能力，并在其主板上启动XMP功能。
*XMP规格支持可能会因内存条和CPU超频能力而有所差异。
请访问www.aorus.com查看完整的经过验证的内存支持列表。产品功能可能因型号而有所不同。
解锁DDR5电压
DDR4
DDR4电压由主板管理，调节范围较宽
原生DDR5
安全模式
主板提供固定5V给DDR5内存，集成PMIC输出锁定1.1v到内存IC。
技嘉DDR5电路设计
可编程模式
技嘉将电脑的DDR5 PMIC安全模式解锁为可编程模式，并以宽范围控制DDR5电压
- • 技嘉DDR5电路设计解锁DDR5电压控制
- • 将原生DDR5内存转换为超频DDR5内存
- • 提高DDR5内存超频性能和能力
- • 支持各家PMIC供应商以实现兼容
* 内存超频能力将根据用户的硬件配置而有所不同
内存布线遮罩设计
所有的内存布线都在PCB内层下面，这个PCB内层被一个大型的接地层屏蔽，以防止外部干扰。
非屏蔽
SMD贴片DDR5内存插槽
抗干扰金属屏蔽罩。
信号衰减
SMD贴片零件
提升防板弯能力
SMD铁爪设计
通过多点不锈钢引脚穿透PCB，增加SMD插槽的强度，提高耐用性
支持插拔5000次以上
DDR5自动超频
只需单击一下即可自动将电脑DDR5内存频率提升到5000 MHz。
DDR5内存升级
技嘉主板的BIOS为用户提供预定义和可检索的配置文件，以便轻松获得更高的性能。这些配置文件基于一个数据库，该数据库是通过检查每个内存IC和PMIC供应商来优化模块以释放其全部潜力而建立的。这是一项节省时间的功能，可以快速手动设置DDR5内存超频。
- • 轻松超频内存
- • 轻松将DDR5内存超频到更高的频率
- • 无需输入数十个内存参数，如频率、电压和延迟
- • 针对不同内存IC供应商的方案内置多种预调配置文件数据库
*DDR5内存升级涉及DDR5内存超频，超频能力取决于用户的硬件配置
XMP 3.0预设文件
在内存中设置并创建您自己的SPD配置文件，或者将预调整的配置文件应用于内存配置文件。允许保存两个用户自定义的配置文件，可以本地加载，也可以从外部存储设备加载。
- • 用户可以自定义两个SPD配置文件，并将其使用在下一台电脑中
- • 将DDR5 XMP超频配置文件转换为XMP 3.0用户配置文件
- • 基于用户输入频率和延迟参数的快速匹配合适的设置文件
- • 配置文件支持保存和加载功能，在线共享内存参数
重新自定义SPD或从数据库搜索SPD
性能模拟
保存/加载配置文件
超频性能
设置文档
散热设计
第三堆栈式散热鳍片
2盎司铜电路板
SMART FAN 6
一体式散热装甲
技嘉Z690系列主板的通过优化的散热设计实现超饱和散热，以确保在满载应用和游戏环境下CPU、芯片组、SSD保持稳定和低温。
1. 第二代直触式热管
通过更粗的8mm热管，并采用新一代制造工艺来缩小热管和散热器之间的间隙，第二代直触式热管有效强化了供电晶体管的热传递。
2. 2盎司铜电路板
技嘉2盎司铜PCB设计，为主板提供更强的供电能力，同时可以快速导出主板工作产生的废热，从而确保CPU超频对主板额外的供电需求。
3. 第三代M.2 SSD散热装甲
技嘉主板为NVMe M.2 SSD提供了新一代的散热方案。优化散热表面并采用双面散热器设计，保证NVMe M.2 SSD 得到充分散热，防止M.2 SSD出现降速问题。
4. 采用纳米碳涂层的第三代堆栈式散热鳍片
技嘉Z690系列主板的通过优化的散热设计实现超饱和散热，以确保在满载应用和游戏环境下CPU、芯片组、SSD保持稳定和低温。
5. 高品质导热垫
通过使用高导热系数导热垫，让整个主板的散热更加高效。
6. 延展式散热装甲
技嘉主板为NVMe M.2 SSD提供了新一代的散热方案。采用双面散热器设计，保证NVMe M.2 SSD 得到充分散热，防止NVMe M.2 SSD出现降速问题。
第二代直触式热管
采用更粗的8毫米热管，采用新的制造工艺，缩小热管与散热器之间的间隙。第二代直触式热管大大有助于提高主板的散热效率。
第三代M.2 SSD散热装甲
技嘉第三代散热装甲确保PCI-E 4.0 SSD运行不降速。
尽情释放性能
*实验结果仅供参考，实际性能可能有所不同。测试条件为开放式，25°C环境温度，无气流，水冷和新一代的Gen4 7000 SSD运行IO meter2小时。
第三代散热装甲
技嘉主板为NVMe M.2 SSD提供了新一代的散热方案。优化散热表面并采用双面散热器设计，保证NVMe M.2 SSD 得到充分散热，防止M.2 SSD出现降速问题。
1. 固定螺丝
防止丢失M.2散热片螺丝钉。
2. 第三代散热装甲
与传统散热器相比，优化散热表面积。.
3. 散热器+导热垫(顶部)
4. M.2 SSD
5. 散热器+导热垫(底部)
*第三代散热装甲的外观设计可能影响CPU风冷散热器的安装;因此，建议使用CPU水冷散热器。
1. 纳米碳涂层背板
- 以铝制背板代替传统铁制背板，提供更好的散热效果。
- 通过静电吸附处理，将一层纳米碳涂层附着在金属背板上，以增强背板的散热能力。
- 热管搭配纳米碳涂层背板，将主板供电部分的废热快速传导到背板上。此外背板上的纳米碳涂层也可以有效增强散热效果。
- 有效降低供电零件的工作温度。
2. 纳米碳涂层
特殊处理的涂层可更好改善散热效果。
第三代散热鳍片
技嘉第三代散热片阵列通过使用延展式散热片来填充可用空间并大幅增加表面积。鳍片式散热片的表面积大于2个全尺寸ATX主板PCB，因此有效提高了散热性能。
1. 新一代内鳍片结构
- • 散热器表面大大增加。
- • 扩展鳍片设计利用所有可用空间散热。
技嘉新一代散热方案
传统散热器
堆栈式散热鳍片
单鳍片表面积：520mm²使散热器总表面大大增加
第二代堆栈式散热鳍片
单鳍片表面积：898mm²百叶窗鳍片设计，改善气流和热量
第三代堆栈式散热鳍片
单鳍片表面积：1678mm²加长LR常规鳍片设计，可增加更多散热器总表面积
纳米碳涂层散热片
随着CPU性能的提升，功耗自然也在提升。这必然导致CPU供电的发热量会增加。所以技嘉将纳米碳涂层应用到主板散热片上以提升散热效果。
采用2盎司铜PCB，进一步提升散热性能
通过采用2盎司PCB，主板内加厚的铜箔具有良好的导热能力，从而让技嘉主板PCB可以作为散热系统的一部分辅助散热。从而进一步降低主板零部件温度。
用户通过智能风扇 6 可以确保电脑在高性能运行的同时，也兼顾低温的需求。智能风扇 6 可以让用户按照主板上测温点所检测到的温度变化，自定义风扇的运行设置。此外，智能风扇 6 全面支持混合动力风扇插座，除了可搭配各类采用PWM和电压模式控制的风扇之外，也可以用于水泵的供电。
温度传感器
10个混合动力风扇插座
7个温度传感器
2个外接温度传感器插座
1个噪音侦测探头
散热控制技术
-
支持大电流设备混合动力风扇插座可搭配各类采用PWM和电压模式控制的风扇之外，也可以用于水泵的供电。支持可高达24W(2AX12V) 供电以因应高端风扇使用，并集成过电流保护
-
精确控制温度/风扇转速控制点，用于精确的风扇曲线
-
双曲线模式不同用户场景的曲线/阶梯双模式
-
智能风扇设计风扇可在低于用户指定温度点时完全停止
智能风扇 6 BIOS 用户界面
1
风扇曲线设置用户界面
温度控制点从5个增加到7个，风扇转速控制更精确、更容易
2
曲线/阶梯双模式
风扇曲线可以根据不同的用户场景快速切换曲线和阶梯模式。曲线是传统直观的线性风扇转速曲线。新增阶梯非线性模式，风扇可在规定的温度区间内保持同一转速。
3
手动输入
用户可在进阶设置中手动输入，更精确的控制风扇速度
4
EZ 设置
用户可以粗略设置四个温度/风扇转速设置点，智能风扇 6将自动快速生成风扇曲线。
5
风扇曲线配置文件
风扇曲线配置文件可以保存在BIOS ROM中，在更新BIOS之后会保存配置文件。
可以自行定义在什么温度下启动智能风扇停转技术。当温度低于设定值时，风扇会停止运作，让主机噪音降到尽可能低的水平！
智能风扇停转技术
噪音侦测
通过噪音侦测功能，你可以实时监控所有设备的噪音水平，包括风扇，CPU散热器，显卡等。让用户可以直观的侦测并调节电脑设备的运行情况。主板附带的噪音侦测探头只能感知噪音，不包含录音功能，所以不会侵害用户的隐私。
万兆高速网卡
WIFI 6E无线网卡
ESSential音频模块
面向未来的接口
技嘉Z690系列主板通过新一代网络、存储和WIFI网卡，让用户体验连接灵活性和惊人的数据传输速度。
AQUANTIA® 万兆高速网卡
支持新一代Multi-Gigabit网络技术
AQUANTIA®AQC113C是一款高性能、向后兼容10GBASE-T/ 5GBASE-T/ 2.5GBASE-T/ 1000BASE-T/ 100BASE-TX，能够提供多达10个千兆网络连接，传输带宽比一般千兆网卡快10倍，是媒体中心、工作站和游戏玩家的上佳之选。
支持Multi-Gigabit技术
- 连接速度更快，上网更流畅
- 向下兼容5 / 2.5 / 1Gbps网络
- 兼容原有网线
Intel WIFI 6E无线网卡
IIntel新一代无线解决方案802.11ax WIFI 6E采用新的专用6GHz频段，速度可高达2.4Gbps*。提供更流畅的网络传输和更低延迟的在线游戏体验。此外，BT 5可提供BT 4.2多4倍的传输距离和更快的传输速度。
WIFI 6E的优势
- 6GHz频段专用频谱，减少干扰
- 理论带宽比802.11ac 1x1*大5.5倍*
- 网络容量提升4倍，在设备密集的环境，也能顺畅的连网。
- 提升网络效率，让用户获得更好的使用体验。
WIFI 6E的优势
在当前的WIFI环境中，由于太多的设备都使用现有的2.4GHz和5GHz频谱，频谱拥塞是一个巨大的问题。导致连接不可靠，速度较慢。WIFI 6E是WIFI 6的扩展标准，它使用专用的6GHz频段，不仅为传输数据提供了新的频率，而且为未来更多的设备提供了宽敞的频谱。有了WIFI 6E，用户可以享受比以前更快的连接和更强的信号。
-
ESS SABRE DAC芯片
-
旗舰级音频芯片
-
WIMA发烧级音频专用电容
-
更高解析度
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Hi-Res Audio认证
-
DTS :X® Ultra
ESS SABRE DAC ES9118芯片
ESS SABRE DAC芯片
高保真音频 (SNR 125dB)
更高解析度 (32bit, 192KHz PCM)
总谐波失真
旗舰级音频芯片(Realtek ALC1220-VB)
配合Realtek旗舰级音频芯片的新一代编码器，让电脑可以实现更丰富逼真的音频效果。
发烧级音频电容(WIMA , Nichicon Fine Gold)
技嘉主板采用高品质音频专用电容，提供高质量的音效解析能力及声音增益效果，充分表现沉稳的重低音和清晰的高频音效，为用户带来更逼真的音效体验。
更高解析度(音频专用晶振)
通过采用音频专用晶振，让主板具有更精确的时钟频率，提高整个音频系统的解析度。
Hi-Res Audio认证
通过Hi-Res Audio认证，意味着产品能够呈现高达40kHz或者更高的频率，确保用户可以获得上佳的音频品质。
DTS :X® Ultra
让用户使用任何耳机或扬声器进行游戏时，都可以感受真实再现、定位精准的3D音频体验。
DTS：X® Ultra可依据声道、场景及不同对象进行针对各种耳机和扬声器进行实时校正，提供DTS® 编译码器的后级处理增强功能和设备级别调整。 DTS Sound Unbound功能利用Microsoft Spatial技术，为游戏提供真实的3D音效体验。通过DTS Headphone:X用户可以听到声音的具体方位，和声音的具体变化，是移动中的还是静止的。通过精准的声音定位了解战局的动态。
更多关于沉浸式游戏的声音体验由DTS的声音提供 https://dts.com/sound-unbound
DTS：X® Ultra可依据声道、场景及不同对象进行针对各种耳机和扬声器进行实时校正，提供DTS® 编译码器的后级处理增强功能和设备级别调整。 DTS Sound Unbound功能利用Microsoft Spatial技术，为游戏提供真实的3D音效体验。通过DTS Headphone:X用户可以听到声音的具体方位，和声音的具体变化，是移动中的还是静止的。通过精准的声音定位了解战局的动态。
更多关于沉浸式游戏的声音体验由DTS的声音提供 https://dts.com/sound-unbound
*DTS Sound Unbound需要Windows 10中的Windows更新，请将Windows 10操作系统升级到Win10 18898或更高版本
RGB FUSION
图形化BIOS
多功能按键
Easy Tune
个性化
现在越来越多周边配件支持多彩LED显示，通过技嘉的开发的软件，用户可以让这些周边配件与技嘉主板的LED灯同步显示。 并根据自己的需求喜好进行设置，呈现出个性化的灯光效果。
多彩RGB设计
现在越来越多周边配件支持多彩LED显示，通过技嘉的RGB Fusion软件，用户可以让这些周边配件与技嘉主板的LED灯同步显示。 并根据自己的需求喜好进行设置，呈现出个性化的灯光效果。
-
波浪 -
颜色循环 -
常亮 -
呼吸 -
闪烁 -
双重闪烁 -
音乐 -
随机 -
游戏 -
可编程A -
可编程B -
可编程C
新一代用户界面设置
新一代简易模式，在单一页面显示包括CPU频率、内存信息、储存设备、风扇状况等重要硬件信息。
My Favorites
将常用选项新增到My Favorites选单中以便快速搜寻及设置。
储存设备信息
显示包括SATA, PCI-E及M.2 SSD等各种储存设备的相关信息。
设置变更提醒
在储存BIOS设置前，列出本次所有BIOS变动选项，让用户再次快速确认所有调整的选项是否正确。
图型化Load Line电压负载校正曲线
通过直观的曲线图，清楚地显示每个负载曲线校准设置。
多功能按键
一个多功能复位按钮，不同的用户情况重新设置BIOS的对应功能。
-
RGB开关关闭主板上的所有灯光效果。
-
直接进入BIOS直接进入BIOS菜单，无需按任何键盘按钮。
-
安全模式引导到BIOS安全模式以更改特定选项，而不会丢失其他BIOS设置。
技嘉 EasyTune简单易用的用户操作界面，方便用户针对系统设置进行优化或在Windows 环境下轻松调整系统及内存的频率与电压。用户可以自由选择为CPU超频或节能。
*超频与节能模式的调节幅度因CPU和芯片组的差异会有所不同
Q-Flash Plus
实心针脚供电插座
超耐久技术
技嘉主板的耐用性和高品质的制造工艺广受好评。 通过采用精心挑选的零件，并对主板的各个部分进行优化，使这片主板为坚固耐用做出良好的诠释。
Q-Flash Plus
免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
通过Q-Flash Plus技术，您可以免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS，您只需要将下载的BIOS储存到FAT或FAT 32格式的U盘，并将BIOS更名为GIGABYTE.bin，之后把U盘插在主板上的USB插槽并按下Q-Flash Plus按钮，系统便会帮助您轻松完成BIOS更新、正常启动系统。
实心供电针脚插座
技嘉主板采用比传统供电插座更耐用的实心针脚插座设计，提供更优异的导电性跟信号传输能力，并可降低重复插拔所造成的金属损耗。
实心针脚供电插座的优势
- 接触面积更大有效降低阻抗
- 实心金属能承受更高的电流及工作温度
- 耐用度及使用寿命大幅上升
产品特色
Intel® Z690 AORUS主板采用19+1+2相直出式数字供电设计, DDR5专属设计, 第三堆栈式散热鳍片, 第二代直触式热管, 纳米碳涂层背板, 第三代M.2 SSD散热装甲, 125dB ESS Sabre音频, Intel® WIFI 6E无线网卡, AQUANTIA® 万兆高速网卡
- 支持第12代Intel®酷睿™系列处理器
- 集成四个内存插槽，支持双通道Non-ECC DDR5内存
- 19+1+2相直出式数字供电，采用大功率DrMOS和钽聚合物电容
- DDR5专属设计的SMD贴片插槽和抗干扰金属屏蔽罩
- 采用第三堆栈式散热鳍片及第二代直触式热管及纳米碳涂层散热装甲设计
- Intel® WIFI 6E无线网卡附赠天线
- 采用ESS Sabre ES9118 125dB后窗音频的音频解决方案
- AQUANTIA® 万兆高速网卡
- 5组搭载散热装甲的NVMe PCI-E 4.0/3.0 x4 M.2 SSD插槽
- RGB FUSION 2.0灯光系统，支持数字LED与集成可程式化RGB LED灯带插座
- 智能风扇 6技术，集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术及噪音监控功能
- Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
* 供电晶体管额定电流处理量会依VCORE相位不同而有所差异
* 实际出货规格及产品外观依各国家地区可能有所不同，我们诚挚的建议您与当地的经销商或零售商确认目前贩卖的产品规格及样式。
* 产品颜色可能会因拍照光线误差或屏幕设定而与实际产品有所差异。
* 我们会尽力提供正确与完整的数据于网页上，并保留更动、修正页面信息的权利，恕不另行通知。
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