Intel® Z790 Chipset
 
产品展示
强劲性能
散热
扩展接口
个性化
超耐久技术
产品特色
产品展示
强劲性能
散热
扩展接口
个性化
超耐久技术
强劲性能
扩展接口
1
16+1+2相供电设计
  1. 60安培供电晶体管
  2. 6层2盎司铜电路板
  3. PCI-E 5.0专用电路板
2
新一代散热设计
  1. 全覆盖散热片
  2. 6mm Heatpipe
  3. 高品质导热垫
  4. 一体式I/O背板
3
4*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
  1. 1*PCI-E 4.0 M.2插槽搭载第三代散热装甲
  2. 3*PCI-E 4.0 M.2插槽搭载延展式散热装甲
4
M.2 EZ-Latch Plus
5
支持第13代&第2代Intel® Core™ 处理器
6
实心针脚供电插座
  1. 24 PIN 主板供电插座
  2. 8+8 PIN CPU供电插座
7
双通道DDR4,4根内存插槽
8
PCI-E 5.0专属设计
  1. 1*SMD PCI-E 5.0 x16合金装甲显卡插槽
  2. PCI-E EZ-Latch
9
4*SATA 3.0
10
多功能按键
  1. 多功能BIOS设置
  2. 重启/RGB开关/直接进入BIOS/安全模式
11
Smart Fan 6
  1. 5*混合动力风扇插座
1
2*后窗USB 3.2 Gen 2 Type-A
2
HDMI
3
后窗USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
4
3*后窗USB 3.2 Gen 1​
5
2.5千兆高速网卡
6
独立声卡级音频系统
  1. 高品质音频专用电容
  2. WIMA发烧级音频专用电容
7
前置USB 3.2 Gen 2 Type-C®扩展插座
8
雷电™扩展卡接口
9
Q-FLASH Plus按钮
10
RGB FUSION 2.0
  1. 2组数字(可控制式)LED灯带供电插座
  2. 2组RGB LED灯带插座
强劲性能
供电设计
PCI-E 5.0设计
DDR4 XMP
RAID存储
随着技术的飞速发展,技嘉始终紧跟时代趋势,并为用户提供新一代的功能和技术。技嘉Z790主板配备新升级的供电解决方案、新一代的传输接口和强大的扩展能力,以优化游戏性能。

为了确保Intel新一代CPU的睿频和超频性能,技嘉Z790系列主板进行了大量定制设计并采用高品质的零部件。

充分发挥多核CPU的性能潜力

用于CPU集成GPU性能

为CPU集成PCI-E和内存控制器提供稳定供电



M.2 + M.2 + M.2

有效提升SSD读写性能
支持3个NVMe SSD搭建RAID 0磁盘阵列

技嘉主板提供更好的NVMe存储设备兼容性,为想要高容量及高性能的用户提供NVMe存储解决方案。除此之外,技嘉主板可以支持3个NVMe固态硬盘搭建RAID 0磁盘阵列,让电脑的磁盘性能达到更高层次,让AORUS主板成为性能电脑的优质选择之选。
新一代散热设计
散热设计
全覆盖散热片
第三代散热装甲
Smart Fan 6
技嘉主板通过优化的散热设计实现超饱和散热,以确保在满载应用和游戏环境下CPU、芯片组、SSD保持稳定和低温。
1. 第三代M.2散热装甲
第三代M.2散热装甲优化散热表面并采用双面散热器设计,保证NVMe M.2 SSD 得到充分散热,防止M.2 SSD出现降速问题。
2. 延展式散热装甲
大面积的散热装甲保证NVMe M.2 SSD 得到充分散热,防止NVMe M.2 SSD出现降速问题。
3. 全覆盖散热设计
全覆盖式散热片设计,可提供更好的散热风道和热交换效率。
4. 6mm热管
5. 高品质导热垫
6. 6层2盎司铜电路板
技嘉2盎司铜PCB设计,为主板提供更强的供电能力,同时可以快速导出主板工作产生的废热,从而确保CPU超频对主板额外的供电需求。
1. 更大散热表面积
与传统散热器相比,大幅增加了表面积。它改善了供电的散热。
2. 一体成型设计
一体成型的散热片,带来更大的表面积。相比多块散热片大大提高了散热性能。
2. 复合式剖沟设计
在散热器上有多个个通道和出入口。这种设计允许气流通过,从而大大提高了散热性能。
第三代M.2散热装甲
为确保系统稳定运行,技嘉主板的第三代M.2 SSD散热装甲设计,采用双面散热。可以有效快速地带离工作时的废热,迅速降低M.2 SSD的工作温度,提高工作效率和稳定性。
尽情释放性能
*结果基于内部实验室测试,仅供参考,实际性能可能会有所不同。测试条件是在开放式的情况下,环境温度为25˚C,无气流,水冷散热器和新一代的PCI-E 5.0 SSD运行 IO meter两小时。
* 第三代散热装甲的外观设计可能影响CPU风冷散热器的安装;因此,建议使用CPU水冷散热器。
扩展接口
2.5千兆高速网卡
后窗20Gb/s USB-C®
前置10Gb/s USB-C®
独立声卡级音频系统
技嘉主板通过新一代网络、存储,提供高速数据传输体验。
新一代2.5千兆高速网卡
可比千兆网卡带宽快2倍以上
  • 采用2.5千兆高速网卡提供高达2.5 Gbps的网络传输速度,可提供比传统千兆网卡高2.5倍的网络带宽,为需求网络体验的游戏用户提供更好的联网体验。
  • 支持和兼容标准的(10/100/1000/2500Mbps)RJ-45网络接口

  • 面向未来 - USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
    USB 3.2 Gen 2x2设计,比上一代USB 3.2 Gen 2的性能翻倍。它可以实现20Gbps的高速数据传输,同时连接USB 3.2兼容外设。通过USB Type-C®接口,用户可以享受可逆连接的灵活性,快速访问和存储大量数据。
    面向未来 -前置USB3.2 Gen 2 Type-C®
    USB 3.2 Gen 2接口速度高达10Gbps。与上一代相比,其带宽是上一代的两倍,并且可向下兼容于USB 2.0和USB 3.2 Gen1 等设备,USB 3.2 Gen2规范支持新一代无方向性的USB Type-C™接口及常见的标准Type-A接口,让外接设备的使用便利性大幅提升,运用也更加广泛
    发烧级音频电容(WIMA&Fine Gold)
    技嘉主板采用高品质音频专用电容,提供高质量的音效解析能力及声音增益效果,充分表现沉稳的重低音和清晰的高频音效,为用户带来更逼真的音效体验。
    个性化
    RGB FUSION
    图形化BIOS
    技嘉控制中心
    多功能按键
    技嘉主板搭载了多个直观易用的软件,帮助用户控制主板并提供具有出色美学效果的灯光,满足不同用户的需求。
    RGB Fusion 多彩RGB设计
    现在越来越多周边配件支持多彩LED显示,通过技嘉的RGB Fusion软件,用户可以让这些周边配件与技嘉主板的LED灯同步显示。 并根据自己的需求喜好进行设置,呈现出个性化的灯光效果。
    备注:灯光呈现为模拟展示,实际效果则依据型号不同而有所差异。
    新一代用户界面设置
    新一代简易模式,在单一页面显示包括CPU频率、内存信息、储存设备、风扇状况等重要硬件信息。
    My Favorites
    将常用选项新增到My Favorites选单中以便快速搜寻及设置。
    储存设备信息
    显示包括SATA, PCI-E及M.2 SSD等各种储存设备的相关信息。
    设置变更提醒
    在储存BIOS设置前,列出本次所有BIOS变动选项,让用户再次快速确认所有调整的选项是否正确。
    图型化Load Line电压负载校正曲线
    通过直观的曲线图,清楚地显示每个负载曲线校准设置。
    技嘉控制中心 (GCC)是所有技嘉支持产品的统一软件平台。它提供了新一代设计的直观的用户界面,以小的系统资源控制所有必要的功能。
    1. 所有技嘉支持产品的统一软件
    2. 简单直观的用户界面
    3. 针对已安装的硬件软件组件模块化
    4. 支持未来产品的自动更新功能
    多功能按键
    一个多功能复位按钮,不同的用户情况重新设置BIOS的对应功能。
    • RGB开关
      关闭主板上的所有灯光效果。
    • 直接进入BIOS
      直接进入BIOS菜单,无需按任何键盘按钮。
    • 安全模式
      引导到BIOS安全模式以更改特定选项,而不会丢失其他BIOS设置。
    * 图片仅供参考。
    超耐久技术
    DIY贴心设计
    Q-Flash Plus
    技嘉主板的耐用性和高品质的制造工艺广受好评。 通过采用精心挑选的零件,并对主板的各个部分进行优化,使这片主板为坚固耐用做出良好的诠释。
    EZ-Latch
    技嘉EZ-Latch设计,DIY装机更快更轻松。
    PCI-E EZ-Latch
    轻松拆卸显卡!
    M.2 EZ-Latch Plus
    轻松拆卸&安装M.2 SSD。
    图片仅供参考。
    步骤1.
    将24 PIN主板供电和8 PIN CPU供电接上主板
    步骤2.
    下载主板BIOS文件并重命名为“gigabyte.bin”,保存到U盘内,并将U盘插入Q-Flash USB接口
    步骤3.
    下载主板BIOS文件并重命名为“gigabyte.bin”,保存到U盘内,并将U盘插入Q-Flash USB接口
    产品特色
    • Intel® LGA 1700插槽:支持第13代&第12代Intel酷睿™处理器
    • 强劲性能:16+1+2相供电设计
    • 双通道DDR4:4*内存插槽支持XMP内存模块
    • 新一代存储:4*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
    • 新一代散热设计 & 第三代M.2散热装甲: 确保CPU供电稳定性&M.2 SSD性能
    • EZ-Latch Plus:免工具设计的 M.2 SSD插槽
    • 高速网络:2.5千兆高速网卡
    • 扩展接口:DP, HDMI, 前置10Gb/s USB-C® , 后窗20Gb/s USB-C®
    • Smart Fan 6:集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
    • Q-Flash Plus:免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS

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