X标志着14代!推出AORUS 790 X主板,这是为14代英特尔®酷睿™处理器打造的强大平台。凭借高频的DDR5内存性能,升级的DIY创新,以及以用户为中心重新设计的新一代BIOS,AORUS Z790 X世代主板将充分释放14代的性能。
产品特色
- 支持Intel® Core™第14&13&12代处理器
- 20+1+2相供电设计
- 双通道DDR5:4*内存插槽支持XMP 3.0内存模块
- 超耐久显卡插槽X: PCI-E 5.0 x16插槽
- 装甲快易拆:免螺丝设计的M.2散热装甲
- M.2快易拆:免工具快速拆卸的M.2插槽设计
- UC BIOS:具有快速访问功能的以用户为中心的直观用户体验
- 高速存储:5*M.2插槽, 包含1* PCI-E 5.0 x4
- 高效整体散热:VRM新一代散热装甲和M.2 散热装甲XL
- 高速网络:万兆高速网卡&Wi-Fi 7无线网卡附赠高增益天线
- 扩展接口:DP, 前置USB-C® 10Gb/s, 前置& 双后窗USB-C® 20Gb/s
- DTS:X® 高品质音频:ALC1220 & 后窗ESS SABRE 9118 DAC
产品展示
强劲性能
散热
扩展接口
DIY贴心设计
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20+1+2相供电设计
- 8层PCB
- 低损耗PCB
- 2盎司铜PCB
- 优质电感及电容用料
*供电晶体管额定电流处理量会依VCORE相位不同而有所差异。 -
支持Intel Core™第14&13&12代处理器
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供电接口
- 24 PIN实心主板供电插座
- 8+8 PIN 实心CPU供电插座
- 实心针脚设计
-
4根双通道DDR5内存插槽,采用超耐久内存插槽
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5个M.2插槽
- 1 xPCI-E 5.0 M.2插槽
- 4 x PCI-E 4.0 M.2插槽
-
全长PCI-E插槽
- 1 x PCI-E 5.0 x16,采用超耐久显卡插槽X
- 2 x PCI-E 3.0插槽,采用超耐久显卡插槽
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全长PCI-E插槽
- 1 x PCI-E 5.0 x16,采用超耐久显卡插槽X
- 2 x PCI-E 3.0插槽,采用超耐久显卡插槽
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5个M.2插槽
- 1 xPCI-E 5.0 M.2插槽
- 4 x PCI-E 4.0 M.2插槽
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全长PCI-E插槽
- 1 x PCI-E 5.0 x16,采用超耐久显卡插槽X
- 2 x PCI-E 3.0插槽,采用超耐久显卡插槽
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供电接口
- 24 PIN实心主板供电插座
- 8+8 PIN 实心CPU供电插座
- 实心针脚设计
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VRM堆栈式鳍片供电散热装甲
- 采用纳米碳涂层的堆栈式散热鳍片
- 8 mm直触式热管
- 高品质导热垫
- I/O合金装甲
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M.2散热装甲XL
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M.2散热装甲
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纳米碳涂层背板
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噪音检测
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I/O挡板通风孔设计
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清除CMOS
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Q-FLASH PLUS按钮
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Wi-Fi 7附赠高增益天线
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4 x USB 3.2 Gen 1
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7 x USB 3.2 Gen 2
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DP
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2 x USB-C® 20Gb/s
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1 x USB-C® 5Gb/s
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万兆高速网卡
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前置USB-C® 20Gb/s
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4 x SATA 3.0
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雷电™ 扩展卡接口
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以优越的声音占据优势
- ESS SABRE DAC芯片
- ALC1220
精确 的音频控制- 发烧级音频专用电容
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RGB FUSION
- 3个数字(可控制式)LED灯带供电插座
- 1个RGB LED灯带插座
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2 x USB-C® 20Gb/s
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M.2快易拆
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电源按钮
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状态显示屏
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显卡快易拆
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装甲快易拆
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多功能按键
- RGB开关
- 直接进入BIOS
- 安全模式
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M.2快易拆
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装甲快易拆
内存
提升DDR5性能
AORUS致力于实现强劲的14代性能。这就是为什么Z790 AORUS MASTER X主板采用行业新锐的技术设计,以实现市面上更强的DDR5性能。
同类更好的兼容性
*内存超频和XMP支持可能有所不同。相关详细信息请参阅QVL列表,并注意产品功能可能因型号而异。
PCB制作
更多PCB层数带来更好电气性能
作为主板的基础,PCB在性能方面起着微妙而关键的作用。
8层PCB
支持高性能系统的高密度集成、信号质量、电源完整性和低EMI。
2盎司铜设计
通过改进的散热、供电处理和智能超频技术来增强系统性能。
降低56%损耗
凭借技嘉精心研发的的技术,提升高频电路的信号完整性,为超频树立了新标杆。
超耐久™
用料设计
技嘉超耐久技术代表了我们为游戏玩家提供平台的高标准,该平台不仅功能强大,而且耐用可靠。Z790 AORUS MASTER X主板旨在延长使用寿命,增强耐用性。
Wi-Fi 7带来更好的VR体验
Wi-Fi 7为虚拟现实(VR)领域提供了显著的好处。凭借其高带宽和低延迟能力,Wi-Fi 7确保了流畅和身临其境的VR体验。
Wi-Fi 7支持高达320 MHz的频道,显著增加网络带宽上限。
借助MLO多链路技术,您可以将2.4GHz频段分配给流媒体,将5/6GHz频段分配给游戏,从而带来中断更少、质量更高的网络体验。
通过4K-QAM技术,Wi-Fi 7提高了数据吞吐量,从而实现了更快的文件传输和无缝流媒体传输。
低延迟优化可确保
技嘉高增益天线
使用技嘉高增益天线体验增强的信号强度,该天线集成了智能天线功能,可优化Wi-Fi信号传输。
方向信号
全向信号
多功能按键
一个多功能复位按钮,可以根据不同的用户场景重新设置BIOS的对应功能。
关闭主板上的
直接进入BIOS菜单,无需按
引导到BIOS安全模式以更改特定选项,而不会丢失其他BIOS设置。
Q-FLASH PLUS
免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS。
将24 PIN主板供电和8 PIN CPU供电接上主板。
下载主板BIOS文件并重命名为“gigabyte.bin”,保存到U盘内,并将U盘插入Q-Flash USB接口。
按下Q-Flash Plus按钮,主板将开始自动更新BIOS。
Smart Fan 6
通过支持PWM/DC风扇和泵、自定义设置和直观的温度监测,确保游戏主机的低温和安静运行。
混合动力风扇插座可搭配各类采用PWM和电压模式控制的风扇之外,也可以用于水泵的供电。支持可高达24W (12V x 2A) 供电以应对高端风扇使用,并集成过电流保护。
温度/风扇转速控制点,用于
不同用户场景的曲线/阶梯双模式。
风扇可在低于用户指定温度点时完全停止。
采用技嘉研发的
智能风扇 6 BIOS 用户界面
温度控制点从5个增加到7个,风扇转速控制更
风扇曲线可以根据不同的用户场景快速切换曲线和阶梯模式。曲线是传统直观的线性风扇转速曲线。新增阶梯非线性模式,风扇可在规定的温度区间内保持同一转速。
用户可在进阶设置中手动输入,更
用户可以粗略设置四个温度/风扇转速设置点,智能风扇 6将自动快速生成风扇曲线。
风扇曲线配置文件可以保存在BIOS ROM中,在更新BIOS之后会保存配置文件。
VRM堆栈式鳍片供电散热装甲
技嘉的鳍片散热设计,采用不规则散热片、堆栈式散热片和纳米碳涂层,通过扩大表面积来提高散热效率,从而提供强劲的散热性能。
与传统散热器相比,大幅增加了表面积。它改善了供电的散热。
将纳米碳涂层应用于整个鳍片散热装甲可以改善热辐射并加速散热,在测试中使温度显著降低10%。
采用更粗的8毫米热管,采用新的制造工艺,缩小热管与散热器之间的间隙,确保了供电部件的高效传热有助于提高主板的散热效率。
通过使用高品质导热垫,让散热片与供电部件紧密结合,大幅提升散热效果。
通过改善热传导、直接接触热管优化散热,以及消除焊接和电镀、减少污染物和焊膏的环保做法,实现了高效的散热管理。
供电设计
技嘉主板供电设计在温度控制和电流容量方面表现出色。加上钽聚合物电容器提高效率,减少纹波,并保持较低的温度。这增强了AORUS主板,增强响应,稳定性和超频性能。
电压峰值降低30%
轻松实现更高的DDR5内存频率
瞬间提升内存性能。
轻松将原生和XMP 3.0 DDR5内存超频
无需手动配置多个内存参数,如倍频、电压和时序。
针对不同内存IC供应商的预调配置文件的内置数据库。
利用您的内存设置尽可能提高DDR5性能
用户可以自定义2个SPD配置文件,并将其使用在下一台电脑中。
通过输入时序和定时参数快速模拟内存性能。
保存和加载内存配置文件以进行在线共享。
提升原生DDR5内存频率。
更方便地重置内存设置。
新一代DDR5技术
借助我们的先进技术尽可能地提高DDR5性能,带来超强的游戏体验。
内存布线被屏蔽在PCB内层,以防止干扰。
内存布线在专用内层隔离,以防止干扰。
通过优化内存线路宽度、长度和样式,使CPU内存控制器和内存模块之间的整体阻抗降低,以实现更高的DDR5频率。
经过优化的菊链式布线消除了Stub效应,内存频率可以提升到更高层次,为专业游戏用户提供了更高效更快速的电脑内存体验。
选择服务器级PCB用料可降低PCB内的信号损耗,确保DDR5的高速传输。
通过减少信号反射和时序问题,增强高速PCB设计中的信号完整性,从而提高系统性能和可靠性。
用声音主宰游戏
ESS SABRE DAC芯片(ESS 9118)
Hyperstream 动态范围 (SNR 125dB)
更高解析度 (32bit, 192KHz PCM)
总谐波失真 (THD+N -112db)
配合Realtek音频芯片的新一代编码器,让电脑可以实现更丰富逼真的音频效果。
WIMA音频电容提供高质量的音频解析能力及声音增益效果,充分表现沉稳的重低音和清晰的高频音效,为用户带来更逼真的音效体验。
通过采用音频专用晶振,让主板具有更
高达40kHz或更高频率的
DTS :X® Ultra
DTS Sound Unbound功能利用Microsoft Spatial技术,为游戏提供真实的3D音效体验。通过DTS Headphone:X用户可以听到声音的具体方位,和声音的具体变化,是移动中的还是静止的。通过
**DTS Sound Unbound需要Windows 10中的Windows更新,请将Windows 10操作系统升级到Win10 18898或更高版本。
增强用户的直观体验
快速访问功能
技嘉CPU黑科技(PerfDrive)
CPU黑科技(PerfDrive)技术集成了多个技嘉专属BIOS设置,允许用户在使用Intel®Core™ 处理器时根据自己的需求轻松平衡不同级别的性能、功耗和温度。
让Intel® Core™ CPU在高性能和低温之间取得平衡。
通过简单的BIOS设置,在兼容的英特尔酷睿CPU(i9-13900k、i9-13900KF、i7-13700K和i7-13700KF)上轻松实现6GHz以上的超频。
支持Intel®Core™ CPU在较低的温度设置下以高性能运行。
将CPU资源专门分配给P-core,以提高其游戏性能,同时降低处理器的整体功耗。
默认AORUS皮肤
*当检测到技嘉主板时自动应用AORUS皮肤。
内存时序监控
详细的BIOS信息
展示你的风格
使用GCC为您的主板定制灯光效果释放您的创造力。通过令人惊叹的视觉效果对您的系统进行个性化设置反映您的个性和风格。
* 词语 HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interface(高清晰度多媒体接口)、HDMI 商业外观和 HDMI 徽标均为 HDMI Licensing Administrator, Inc. 的商标或注册商标。
* 实际出货规格及产品外观依各国家地区可能有所不同,我们诚挚的建议您与当地的经销商或零售商确认目前贩卖的产品规格及样式。
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