AORUS Z790系列游戏主板利用强大的数字供电设计,全面优化了英特尔第14代处理器的性能。在您注意到之前,功耗所产生的热量已经被金属散热解决方案处理,更不用说新一代PCI-E 5.0的快速通道和DDR5内存的高兼容性。
产品特色
- Intel®LGA 1700插座:支持Intel® Core™第14代/13代/12代处理器
- 强劲性能:12+1+1相供电设计
- 双通道DDR5:4*内存插槽支持XMP 3.0内存模块
- 高速存储:3*PCI-E 4.0 x4 M.2插槽
- 新一代散热设计 & M.2第三代散热装甲: 确保CPU供电稳定性&M.2 SSD性能
- 快易拆:免工具快速拆卸的M.2插槽设计
- 高速网络:2.5千兆高速网卡& Wi-Fi 6E无线网卡
- E扩展接口:DP, HDMI, 前置USB-C® 10Gb/s, 后窗USB-C® 20Gb/s
- Smart Fan 6:集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus:免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
产品展示
强劲性能
散热
扩展接口
DIY贴心设计
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12+1+1相供电设计
- 6层PCB
- 低损耗PCB
- 2盎司铜PCB
- 优质电感及电容用料
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3 x PCI-E 4.0 M.2插槽
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全长PCI-E插槽
- 1 x PCI-E 5.0 x16,采用超耐久显卡插槽
- 1 x PCI-E 4.0 x16
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供电接口
- 24 PIN实心主板供电插座
- 4+8 PIN 实心CPU供电插座
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支持Intel Core™ 第14代处理器
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4根双通道DDR5内存插槽
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主板供电新一代散热装甲
- 6 mm热管
- 高品质导热垫
- 一体式I/O背板
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M.2 散热装甲
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芯片组散热
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4 x USB 2.0
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Wi-Fi 6E附赠高增益天线
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HDMI
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DP
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1 x USB-C® 20Gb/s
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1 x USB 3.2 Gen 2
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4 x USB 3.2 Gen 1
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2.5千兆高速网卡
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RGB Fusion
- 2 x 数字(可控制式)LED灯带供电插座
- 2 x RGB LED灯带插座
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前置USB-C® 10Gb/s
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6 x SATA 6Gb/s
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雷电™ 扩展卡接口
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体验迷人的音频享受
- 8声道高清音频芯片
- 发烧级音频专用电容
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M.2快易拆
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显卡快易拆
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清除CMOS按钮
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多功能按钮/ 重置按钮
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Q-FLASH Plus按钮
强劲供电设计
非凡供电传输
供电设计
为超频确保稳定的高功率传输。
充分发挥多核CPU的性能潜力
用于CPU集成GPU性能
为CPU集成PCI-E和内存控制器提供稳定供电
内存
提升DDR5性能
同类更好的兼容性
*内存超频和XMP支持可能有所不同。相关详细信息请参阅QVL列表,并注意产品功能可能因型号而异。
超耐久™
用料设计
技嘉超耐久技术代表了我们为游戏玩家提供平台的高标准,该平台不
Wi-Fi 6E带来更好的VR体验
Wi-Fi 6E以更快的速度、更低的延迟、更高的容量和更强的安全性增强了VR,实现了高质量VR游戏的无缝无线流媒体和改进的多用户体验。
更低的延迟确保了在线游戏中相应的响应之间的
Wi-Fi 6E增加的容量通过
更快的传输速度支持快速下载、无缝在线游戏和流畅的视频流,不会出现中断。
Wi-Fi 6E使用6GHz频带提供了额外的带宽,减少了拥塞和来自其他设备的干扰。
技嘉高增益天线
使用技嘉高增益天线体验增强的信号强度,该天线集成了智能天线功能,可优化Wi-Fi信号传输。
方向信号
全向信号
多功能按键
一个多功能复位按钮,可以根据不同的用户场景重新设置BIOS的对应功能。
关闭主板上的
直接进入BIOS菜单,无需按
引导到BIOS安全模式以更改特定选项,而不会丢失其他BIOS设置。
Q-FLASH PLUS
免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS。
将24 PIN主板供电和8 PIN CPU供电接上主板。
下载主板BIOS文件并重命名为“gigabyte.bin”,保存到U盘内,并将U盘插入Q-Flash USB接口。
按下Q-Flash Plus按钮,主板将开始自动更新BIOS。
Smart Fan 6
通过支持PWM/DC风扇和泵、自定义设置和直观的温度监测,确保游戏主机的低温和安静运行。
混合动力风扇插座可搭配各类采用PWM和电压模式控制的风扇之外,也可以用于水泵的供电。支持可高达24W (12V x 2A) 供电以应对高端风扇使用,并集成过电流保护
温度/风扇转速控制点,用于
不同用户场景的曲线/阶梯双模式
风扇可在低于用户指定温度点时完全停止
智能风扇 6 BIOS 用户界面
温度控制点从5个增加到7个,风扇转速控制更
风扇曲线可以根据不同的用户场景快速切换曲线和阶梯模式。曲线是传统直观的线性风扇转速曲线。新增阶梯非线性模式,风扇可在规定的温度区间内保持同一转速。
用户可在进阶设置中手动输入,更
用户可以粗略设置四个温度/风扇转速设置点,智能风扇 6将自动快速生成风扇曲线。
风扇曲线配置文件可以保存在BIOS ROM中,在更新BIOS之后会保存配置文件。
主板供电新一代散热装甲
高覆盖率供电散热片通过增强气流和热交换来提高散热效率。
与传统散热器相比,大幅增加了表面积。它改善了供电的散热。
相比传统设计一体化的散热片设计有效增大散热面积,从而改善供电散热。
在散热器上有多个个通道和出入口。这种设计允许气流通过,从而大大提高了散热性能。
6mm热管缩小热管与散热器之间的间隙,确保了供电部件的高效传热有助于提高主板的散热效率。
通过使用高品质导热垫,让散热片与供电部件紧密结合,大幅提升散热效果。
通过改进的散热、供电处理和智能超频技术来增强系统性能。
供电设计
技嘉主板供电设计在温度控制和电流容量方面表现出色。加上钽聚合物电容器提高效率,减少纹波,并保持较低的温度。这增强了AORUS主板,增强响应,稳定性和超频性能。
电压峰值降低30%
轻松实现更高的DDR5内存频率
瞬间提升内存性能。
轻松将原生和XMP 3.0 DDR5内存超频
无需手动配置多个内存参数,如倍频、电压和时序。
针对不同内存IC供应商的预调配置文件的内置数据库。
利用您的内存设置尽可能提高DDR5性能
用户可以自定义2个SPD配置文件,并将其使用在下一台电脑中。
通过输入时序和定时参数快速模拟内存性能。
保存和加载内存配置文件以进行在线共享。
提升原生DDR5内存频率。
更方便地重置内存设置。
新一代DDR5技术
借助我们的先进技术尽可能地提高DDR5性能,带来超强的游戏体验。
内存布线被屏蔽在PCB内层,以防止干扰。
通过优化内存线路宽度、长度和样式,使CPU内存控制器和内存模块之间的整体阻抗降低,以实现更高的DDR5频率。
经过优化的菊链式布线消除了Stub效应,内存频率可以提升到更高层次,为专业游戏用户提供了更高效更快速的电脑内存体验。
选择服务器级中损耗或低损耗PCB材料,以降低PCB内部的信号损耗,并保持DDR5高速信号传输。
增强用户的直观体验
快速访问功能
技嘉CPU黑科技(PerfDrive)
CPU黑科技(PerfDrive)技术集成了多个技嘉专属BIOS设置,允许用户在使用Intel®Core™ 处理器时根据自己的需求轻松平衡不同级别的性能、功耗和温度。
让Intel® Core™ CPU在高性能和低温之间取得平衡。
通过简单的BIOS设置,在兼容的英特尔酷睿CPU(i9-13900k、i9-13900KF、i7-13700K和i7-13700KF)上轻松实现6GHz以上的超频。
支持Intel®Core™ CPU在较低的温度设置下以高性能运行。
将CPU资源专门分配给P-core,以提高其游戏性能,同时降低处理器的整体功耗。
默认AORUS皮肤
*当检测到技嘉主板时自动应用AORUS皮肤。
内存时序监控
详细的BIOS信息
展示你的风格
使用GCC为您的主板定制灯光效果释放您的创造力。通过令人惊叹的视觉效果对您的系统进行个性化设置反映您的个性和风格。
增强您的灯光选择
可寻址RGB LED插座可以单独定制每个LED(用于ARGB GEN2设备),您可以使用GCC轻松完成此操作。
* 词语 HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interface(高清晰度多媒体接口)、HDMI 商业外观和 HDMI 徽标均为 HDMI Licensing Administrator, Inc. 的商标或注册商标。
* 实际出货规格及产品外观依各国家地区可能有所不同,我们诚挚的建议您与当地的经销商或零售商确认目前贩卖的产品规格及样式。
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